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轉(zhuǎn)注（轉(zhuǎn)移成型）并非只能用于固態(tài)硅膠，其工藝兼容性覆蓋液態(tài)硅膠（LSR）與固態(tài)硅膠（HCR），但需根據(jù)材料特性調(diào)整模具設(shè)計(jì)與工藝參數(shù)：

一、材料兼容性解析

固態(tài)硅膠（HCR）

轉(zhuǎn)注是傳統(tǒng) HCR 的主流工藝，通過柱塞將預(yù)成型膠料壓入型腔，利用高溫（160-200℃）硫化成型。典型應(yīng)用如汽車密封件、硅膠按鍵等，模具結(jié)構(gòu)簡單（如三板式模具），毛邊控制優(yōu)于模壓工藝。

液態(tài)硅膠（LSR）

轉(zhuǎn)注也可處理 LSR，但需針對性調(diào)整：

模具設(shè)計(jì)：采用冷流道系統(tǒng)（±1℃溫控）或開放式流道，避免 LSR 在流道內(nèi)提前固化。例如，醫(yī)療級 LSR 包膠模具通過階梯式分型面（間隙 0.03-0.05mm）防止材料竄流。

工藝參數(shù)：預(yù)加熱 LSR 至 40-60℃降低粘度，同時(shí)采用低速填充（20-30mm/s）減少氣泡。半導(dǎo)體封裝中轉(zhuǎn)注工藝通過控制預(yù)熱溫度（90-95℃）和模具溫度（170-175℃），實(shí)現(xiàn) LSR 與芯片引腳的精密結(jié)合。

二、工藝適應(yīng)性對比

維度 固態(tài)硅膠（HCR）轉(zhuǎn)注 液態(tài)硅膠（LSR）轉(zhuǎn)注

材料形態(tài) 固態(tài)膠塊，需混煉裁切 雙組分液態(tài)，需靜態(tài)混合器均勻混合

模具復(fù)雜度 中低（無流道設(shè)計(jì)） 高（需冷流道或溫控流道）

典型應(yīng)用 高硬度制品（如廚具手柄） 醫(yī)療導(dǎo)管、精密電子封裝

成本特性 模具成本低（約 4 萬元 / 套） 模具成本高（冷流道系統(tǒng)占設(shè)備投資 40%）

生產(chǎn)效率 周期較長（30-60 秒 / 件） 周期較短（15-30 秒 / 件）

三、技術(shù)關(guān)鍵點(diǎn)

LSR 轉(zhuǎn)注的特殊挑戰(zhàn)

排氣控制：LSR 粘度低易裹入空氣，需在模具最高處設(shè)置真空腔（真空度≤5mbar）強(qiáng)制排氣，氣泡發(fā)生率可降至 0.1% 以下。

膠料計(jì)量：采用針閥式冷流道系統(tǒng)（如 Mastip 品牌），通過閥針精準(zhǔn)控制注膠量，廢料率可控制在 5% 以內(nèi)。

材料兼容性優(yōu)化

對于高粘度 LSR（如邵氏 A 70 以上），轉(zhuǎn)注比注射更具優(yōu)勢，通過多模板擠壓可避免注射壓力不足導(dǎo)致的填充缺陷。

多材料復(fù)合時(shí)，轉(zhuǎn)注可通過獨(dú)立料槽實(shí)現(xiàn) LSR 與金屬 / 塑料的分層成型，例如汽車傳感器封裝中 LSR 外層與 PA66 基材的結(jié)合強(qiáng)度可達(dá) 8N/cm 以上。

四、應(yīng)用場景選擇建議

優(yōu)先轉(zhuǎn)注 LSR 的場景：

? 小批量定制（<500 件），模具修改成本比注射低 60%

? 高粘度 LSR（如硬度 > 邵氏 A 50）或復(fù)雜結(jié)構(gòu)（如深腔、薄壁件）

? 醫(yī)療級包膠（需符合 ISO 10993 生物相容性），轉(zhuǎn)注工藝可避免注射過程中 LSR 與空氣接觸產(chǎn)生的氧化風(fēng)險(xiǎn)

優(yōu)先注射 LSR 的場景：

? 大批量生產(chǎn)（>2000 件），多腔模具（如 128 腔奶嘴模）可顯著降低單件成本

? 超精密結(jié)構(gòu)（公差 ±0.01mm），如微型傳感器封裝

綜上，轉(zhuǎn)注工藝通過模具設(shè)計(jì)創(chuàng)新和參數(shù)優(yōu)化，已實(shí)現(xiàn)對固態(tài)與液態(tài)硅膠的全覆蓋，尤其在高粘度材料、小批量定制及多材料復(fù)合領(lǐng)域展現(xiàn)獨(dú)特優(yōu)勢。

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